半透明加成型电子灌封胶

●产品介绍

·HY-E610是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

●产品特点

·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

·高抗拉、抗撕裂力，高伸长延展率性能

·流动性好，即可室温固化也可加温固化，操作方便

●技术参数

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。性能指标A组分B组分固

化

前外观半透明流体半透明流体粘度（cps）1900±2002200±200操

作

性

能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度 （cps）2000～2300可操作时间 （hr）0.5固化时间 （hr，室温）3-4固化时间 （min，80℃）20固

化

后硬度(shore A)10导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2介 电 强 度（kV/mm）≥25介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V1 拉伸强度(MPa)≥3.9 撕裂强度（KN/M）≥16.3 断裂伸长率 ( % )≥540*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

●使用方法及注意事项

·混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

·混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。

·HY-E610使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

·应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

·包装规格：

HY-E610：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

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