电子/电气密封绝缘透明电子胶

透明电子灌封胶基本介绍：

HY-9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令要求。

透明电子灌封胶性能特点：

1.室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；

2.绝缘性能优异，粘接性能好；

3.防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

透明电子灌封胶产品参数：性能指标

固化前                             A组分               B组分

                         外观：无色透明流体       无色透明流体

                         粘度（cps）600±200      800±200

操作性能            A组分：B组分（重量比）：1：1

                         混合后黏度 （cps）：600～1000

                         可操作时间 （hr）：3

                         固化时间 （hr，室温）：8

                         固化时间 （min，80℃）：20

固化后               硬度(shore A)：0

                         导 热 系 数 [W（m·K）]≥：0.2

                         介 电 强 度（kV/mm）≥：25

                         介 电 常 数（1.2MHz）：3.0～3.3

                         体积电阻率（Ω·cm）≥：1.0×10的16次方

                         线膨胀系数 [m/（m·K）]≤：2.2×10的负4次方

                         阻燃性能：94-V1

*注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

透明电子灌封胶使用工艺：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.HY-9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

*注：以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，建议在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

1.不完全固化的缩合型硅酮

2.胺(amine)固化型环氧树脂

3.白蜡焊接处理(solder flux)

透明电子灌封胶注意事项:

1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2.本品属非危险品，但勿入口和眼。

3.存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4.胶液接触以下化学物质会使9300不固化：

a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c、胺类化合物以及含胺的材料。

包装规格：

l A:20kg       B:20kg

l A:25kg       B:25kg

l A:200kg      B:200kg

贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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