抗静电移印硅胶

产品描述：

本产品采用铂金催化，可室温硫化，也可以加温硫化，其硫化的速度受温度影响较大，温度升高抗静电加成型移印硅胶硫化的速度会加快，相反如果温度降低硫化的速度会延缓；加成型移印硅胶可以做到真正的环保级生产环境，无任何污染物质产生，对人没有任何伤害，其抗撕拉性能比其他类型硅胶高出很多，在抗磨、耐老化、耐酸碱、耐腐蚀、耐高低温有明显优势，做出的胶头移印次数多，不容易损坏，从源头上节约成本，创造更有竞争力的产品。

为什么要用抗静电移印硅胶：

1、移印电子元器件：电容、芯片、电路板等，防静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。

2、移印薄片：塑料片、金属薄片、薄膜等，用普通移印胶头移动印刷时，胶头挤压产生的静电会把薄片吸在胶头上，导致生产效率降低。采用防静电移印胶头，不产生静电，不吸附产品，提高生产效率。

3、在冬天，静电特别容易产生，尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨，下压产品时，那么普通胶头表面富集的静电就很容易把灰尘，脏东西吸附在胶头表面，使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。

主要用途：

主要用于电子产品说明书移印、商标LOGO移印、电子元器件移印、陶瓷产品花纹移印、手机玻璃面板、曲面玻璃移印、3D玻璃移印、鞋跟LOGO移印、胶塑玩具、电镀产品、电子玩具、文具礼品图案移印、酒瓶图案移印、商标通讯设备、工艺礼品文具等各种不规则图案的印刷。

常规性能参数：

混合前物性（25℃，65％RH）

                  组分                     A                             B

                  颜色：              白色                        蓝 绿 红

                  粘 度 (cP)：       30200±1000            23000±1000

                  比重：              1.15                         1.11

混合后物性（25℃，65％RH）

                  混合比例(重量比)A：B = 10：1

                  颜 色 红、蓝、绿

                  混合后粘度(CP)  27600±1000

                  操作时间25℃ (min) 30±10

                  初步固化时间 (h)2-4

                  硬 度 ( Shore A ) 30±2A

                  拉伸强度(MPa )≥4.0

                  撕裂强度（KN/M）≥26

                  断裂伸长率 ( % ) ≥410

注意事项：

·在操作加成型模具硅胶时，需与含有缩合型硅胶（有机锡固化剂）的模具分开始用；如混合一起，会造成加成型模具硅胶中毒不固化，造成浪费；与含有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类不能混合。

·硅胶模具固化成型后，为了让产品性能更好，建议在干爽阴凉环境下存放24后，再使用；

·本产品贮存期为半年，贮存过程中若粘度增大，在剪切力作用下（搅拌）即可恢复其流动性；建议使用时先将胶料放在容器中搅拌，然后加入固化剂混合；超期复验合格后仍可使用；

·本产品为非危险品，应密封贮存，并放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。

包装：

A组分：5KG、20KG、25KG、200KG/桶

B组分：5KG、20KG、25KG、200KG/桶

按非危险品运输，室温密封贮存期1年，禁：太阳暴晒，高温烘烤。

企业名片