半导体膜厚测试仪

博曼半导体膜厚测试仪有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。

行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.                                        

应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。

博曼半导体膜厚测试仪技术指标：

元素分析范围：从AL到U

一次性可同时分析多层镀层

分析厚度检测出限*高达0.01um

同时可分析多达5层以上镀层

相互独立的基体效应校正模型，*先进厚度分析方法

多次测量重复性*高可达0.01um

长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）

温度适应范围：15℃~30℃

输出电压220±5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）

博曼半导体膜厚测试仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。

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