半导体镀层膜厚仪

博曼半导体镀层膜厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。

行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.

规格描述

X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统

准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器

测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。                        

基本分析功能采用基本参数法校正。                  

样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)

博曼半导体镀层膜厚仪可检测元素范围：AL13 – U92

可同时测定5层/15种元素/共存元素校正

贵金属检测，如Au karat评价                                        

材料和合金元素分析，

材料鉴别和分类检测                                        

液体样品分析，如镀液中的金属元素含量

多达4个样品的光谱同时显示和比较                                        

元素光谱定性分析

精度高、稳定性好

强大的数据统计、处理功能

测量范围宽

NIST认证的标准片

全球服务及支持

生产厂商:美国博曼（Bowman）

企业名片