x荧光半导体镀层测厚仪

博曼x荧光半导体镀层测厚仪是一款低成本高效率、快速可靠的镀层厚度测量及材料分析设备。

在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。

快速、精确的分析：

大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供*佳灵敏度

简单的元素区分：

通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱  

性能优化，可分析的元素范围大：

博曼x荧光半导体镀层测厚仪预置800多种容易选择的应用参数/方法

卓越的长期稳定性：

自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果

例行进行简单快 速的波谱校 准，可自 动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正

坚固耐用的设计

可在实验室或生产线上操作

坚固的工业设计

博曼x荧光半导体镀层测厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。

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