衡鹏供应 田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-20

衡鹏供应 田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

1、  TLF-204-93IVT(SH)特长

1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

3) 能有效减少空洞。

4) 能有效减少部件间的锡球产生。

5) 有效改善预热流移性。

6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

2、  锡膏TLF-204-93IVT(SH)特性

TLF-204-93IVT(SH)的各项特性，如下表1及表2所示：

表1

 项  目

 特  性

 试 验 方 法

 合金成分

 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

 JIS

 Z 3282(1999)

 融    点

 216~ 220 ℃

 使用DSC检测

 锡粉粒度

 25~38μm

 使用雷射光折射法

 锡粉形状

 球状

 JIS

 Z 3284附属书1

 助焊液含量

 10.9%

 JIS

 Z 3284*(1994)

 氯 含 量

 0.0%

 JIS

 Z 3197(1999)

 粘    度

 220  Pa.s

 JIS

 Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

表2

 项  目

 特  性

 试 验 方 法

 水溶液电阻试验

 5 x 104

 Ω˙cm以上

 JIS

 Z 3197(1999)

 绝缘电阻试验

 1 x 109

 Ω 以上

 JIS

 Z 3284(1994附属书3  2型基板)

 流移性试验

 0.20mm以下

 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*

 溶融性试验

 几无锡球发生

 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*

 焊锡扩散试验

 76% 以上

 JIS

 Z 3197(1986) 6.10

 铜板腐蚀试验

 无腐蚀情形

 JIS

 Z 3197(1986)6.6.1

 锡渣粘性测试

 合格

 JIS

 Z 3284(1994)附录12

* 弊司试验方法                                      （参考数字）

3、  质量保证期间：质量保证期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。

4、  产品的包装

表3  TLF-204-93IVT(SH)的包装

 容  器

 净  重

 宽口塑料 (PE) 容器

 500 g，1kg