一.德国依科视朗3D X-RAY CT亮点
●可靠、快速和可重复的手动和自动检测
●基于VoidInspect的自动气泡计算
●易于使用的动态增强过滤功能,例如eHDR
●使用micro3Dslice和FF CT软件的zuijia层析成像技术
●针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
●可选水冷X-ray射线管,稳定焦斑
●可选高负载能力(< 20 kg)
二.3D X-RAY应用
工业:汽车、电子、航空航天、科学与研究、半导体
缺陷尺寸:<1μm、<50μm、<1mm、>1mm
零件尺寸:小尺寸、中等尺寸
操作模式:2D、3D、2D/3D1.Cheetah EVO 3D X-RAY SMT 应用PCBLEDBTCBGALGAIGBTQFN/QFP芯片焊接2.半导体检测
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。由于其紧凑性和密度,测试需要在低功耗和低电压下获得zuida的图像分辨率。空洞编译,包括多区域空洞,需要准确、可重复的检测程序。Cheetah EVO 3D X-RAY可可检测:晶圆和集成电路 (IC)芯片贴装连接3D IC接头TSV型传感器MEMS和MOEMSBGA和键合线的CT扫描
3.实验室检测:领先的jingque分析技术
在研究和开发过程中对电子元件的检测非常复杂,并且需要广泛的功能。使用 Comet Yxlon Cheetah EVO进行计算机断层扫描是对微组件进行详细分析的先进技术,例如电池、连接器和医疗设备中使用的组件。电池连接各种难以看到的电子元件医用材料军事和航天电子三.与 ProLoop 的生产线集成ProLoop是Comet Yxlon的智能工厂解决方案,用于优化生产过程。它能够与在线AOI / 在线AXI检测系统直接通信,从而有助于实现zuida的产量性能。
四.规格参数:样本量800 x 500 [毫米] (31 英寸 x 19 英寸)zuida射线面积460 x 410 [毫米] (18 英寸 x 16 英寸)系统尺寸 (W/D/H)1650 x 1400 x 2050 (毫米)系统重量2200 千克FeinFocus X射线管FXT-160.50 微焦点或 FXT-160.51 多焦点,20 - 160 kV 电压范围像素矩阵1004 x 620 像素(平板探测器 1308)、1004 x 1004 像素(平板探测器 1313)、1276 x 1276 像素(平板探测器 1616)像素间距127微米位深度16 位倾斜观看+/- 70° (140°)3D 模式层析成像 (micro3Dslice)、CT QuickScan、QualityScan