V810i S3在线3D X-RAY(AXI)专为各种尺寸的 PCB 组件而设计提高电子制造服务的生产效率和成本节约 (EMS)、原始设备制造商 (OEM)、原始设计制造商 (ODM) 等。
检测项目:包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡、枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷
产品特点:
·高测试速度,全BOM高覆盖率测试能力,精准不良检出率,误测管控率
·强DA而稳健的测试算法,涵盖整个市场测试组件
·闪电编程,实现智能和轻松编程
·各种平台,可满足不同电路板尺寸的需求
·在线3D AXI 解决方案
最DA的电路板尺寸平台:最小和最DA面板尺寸:127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm最小和最DA面板厚度 1.5mm 至 10mmzui da面板重量 25Kg 智能 V810i S2XLW 在线3D X-RAY(AXI) 解决方案提供是界一流的电路板检测功能和与工业 4.0 兼容的软件,可确保检测结果的质量。凭借其最XIN功能,可以容纳和检查zui da和最重的 PCB 板,重量可达 25 公斤,尺寸可达 1.3m x 1.3m(长 x 宽)。CT技术的新重建方法:
为缺陷买断提供替代视图(3D 模型),并增加用户买断缺陷的信心。同时,它将生成缺陷失效分析,以便进一步改进。缺陷买断的备选视图(3D 模型)增加用户购买缺陷的信心缺陷失效分析背钻检测:
背钻是一种用于高速多层板的技术,用于从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分、短截或铜筒,以最DA限度地减少信号完整性下降并减少通孔到通孔串扰。