半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、

 XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪:

一、仪器简介：

XDX-DF130N型无损检测仪；采用进口49um高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线连接，电脑即时成像、存储和即时打印图片. 使用方便、可靠。

二、仪器特点：

XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。

技术参数：

1、数字成像视场: 116X146mm（不同面积可订制)      

2、像素间距：49.5um；（高分辨率成像系统）        

3、间距：200-600mm；        

4、A/D转换；16/bits          

5、空间分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管电压： 60kv；(进口微焦5um射线机)        

7、管靶流：0.2-1.0mA；

8、电脑系统:windows10；

9、远程控制: 远程操作软件；

10、有线传输端口：千兆网口；

11、主机重量：210kg；          

12、适配器输出电压：DC24V。

13、交流电源频率:50-60hz；

企业名片