微焦点X-RAY半导体检测仪器 芯片X-RAY微焦

微焦点X-RAY半导体检测仪器 芯片检测

X-RAY微焦检测系统

XDR-1600W X射线检测系统应用于封装电子组件、贴片元器件和芯片的高分辨率检测。

该机型采用了微焦点X射线管和高分辨率成像系统，能满足航天、航海、电子制造、生物研宄等领域内的检测应用的要求。

技术参数：出厂：ANZHU型号：XDR-AZ1600W；数字成像视场:160x130mm（不同面积可订制)像素间距49um（高分辨率成像系统） A/D转换；16/bits几何放大倍数；高达1000；放大倍率；高达2000；微焦配置；微焦光管；进口光管5-15um；管电压；40-120 kV；管电流0.2-1.0ma；操作台上下间距：200-600mm机械操作台左、右、前、后、上、下；机械操作台软件软件数控调节模似；检测区160x130mm(尺寸可选)操作台承重量10kg操作辅助自动/手动图像处理软件X射线检测图像软件，图像增、测量；设备尺寸（长x宽x高）1360mmx800mmx700mm电脑系统:windows10；联想21/25吋仪器重量:380kg适配器输出电压DC24V交流电源频率:50-60hz；远程控制:远程操作软件

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