等离子 等离表面处理系统主机 等离子发生器 等离处

等离子输出设备参数输入电压220V±10%输入电源频率50/60Hz输入工作电流Max 8A输入气体AIR（CDA），N2，CO2输入气压0.25~0.5MPa输入气体流量25-80LPM等离子功率(MAX)600/900/1200W频率15-25KHz喷头类型旋转等离子清洁高度5-20mm等离子有效处理幅宽20-100MM喷头数量1外部控制方式I/O检测警报保护功能气压保护，过流保护，欠流保护，高温保护使用温度范围-10℃~+50℃相对湿度20%<使用温度<93%（不结露）等离子体输温渡40~50℃主机尺寸（长mm*宽mm*高mm）482*450*180

应用范围

等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材

1. Wire Bonding 金手指清洁，活化。

2. PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。

3. PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。

4. Wafer清洁

5. COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。

等离子表面活化系统特点

特点

1. 等离子主机及运动柜体自主研发，软硬件自主知识产权。

2. 可根据客户产品外观形状不同，配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。

3. 可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。

4. 本系统有较高且稳定的等离子体输出，能保证处理产品效果的一致性。

5. 等离子体输出温度较低，不会损伤被处理产器，处理前后效果显著等特点。

应用领域

企业名片