适配器导热硅胶片热界面材料厂家定制生产

热管理产品/导热硅胶垫/HW-GS150导热凝胶片

材料概述：

HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻极小，从而实现很好的热量传递。

特点/优势：

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k    

●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低

●可应用于安装应力较小、热负荷较大的场合

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可以按照客需定制颜色、硬度、导热系数

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器                      

●消费电子，便携式电子产品

●汽车电子、控制器设备

●固态硬盘等存储模块

●功率模块

●新能源汽车动力电池

典型参数：

 Property特性

 HW-GS150

 单位Unit

 测试方法

 颜色 Color  

 浅蓝色

 —

 Visual

 导热系数Thermal

 Conductivity

 1.5

 W/m-K

 ASTM

 D5470

 厚度范围Thicknesses

 0.5~5

 mm

 ASTM

 D374

 硬度Hardness  

 15

 Shore

 00

 ASTM

 D2240

 密度Specific

 Gravity

 2.8

 g.cm-3

 ASTM

 D297

 操作温度Temperature

 Range

 -40～+200

 ℃

 —

 击穿电压Breakdown Voltage  

 >6.0

 KV/mm

 ASTM

 D149

 介电常数 Dielectric

 Constant  

 5.5

 MHz

 ASTM

 D150

 体积阻抗Volume Resistivity  

 1012

 ohm-cm

 ASTM

 D257

 阻燃等級 Flame Rating

 V-0

 —

 UL 94

 标准片材尺寸StandardSheet Size

 定制/冲型

 mm

 —

企业名片