充电桩导热散热硅胶垫供应

热管理产品/导热硅胶垫HW-G400

材料概述：

HW-G400导热硅胶垫片是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料，它具有卓越的导热性能，适用于解决棘手的电子产品器件冷却散热问题，它的表面自带弱粘性，具有一定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递。

特点/优势：

●卓越的导热性能，导热系数4.0W/m-k    

●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可以按照客需定制颜色、硬度、导热系数

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器                      

●电信、网通设备

●智能家居，5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘等大存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

典型参数：

 Property特性

 HW-G400

 单位Unit

 测试方法

 颜色 Color  

 黑色

 —

 Visual

 导热系数Thermal Conductivity

 4.0

 W/m-K

 ASTM D5470

 厚度范围Thicknesses

 0.5~5

 mm

 ASTM D374

 硬度Hardness  

 50

 Shore 00

 ASTM D2240

 密度Specific

 Gravity

 3.1

 g.cm-3

 ASTM D297

 操作温度Temperature Range

 -40～+200

 ℃

 —

 击穿电压Breakdown Voltage  

 >6.0

 KV/mm

 ASTM D149

 介电常数 Dielectric

 Constant  

 5.5

 MHz

 ASTM D150

 体积阻抗Volume

 Resistivity  

 1012

 ohm-cm

 ASTM D257

 阻燃等級 Flame Rating

 V-0

 —

 UL 94

 标准片材尺寸StandardSheet Size

 定制/冲型

 mm

 —

企业名片