手机铜合金高频焊接用膏状银焊料

手机铜合金高频焊接用膏状银焊料

      与进口膏状银焊料相比具有供货灵活（*小一针筒起订，减少公司库存压力），交货周期短（2～5天可交货，能有效满足订单出货要求），价格更有优势等特点。同时也可根据客户在实际使用过程中不同的焊接工艺要求提供相应的膏状银钎料。

      银焊膏（又称含焊料银焊膏、含钎剂银焊料、硬钎焊膏状银钎料、）即膏状银钎料或膏状银焊料。

膏状银钎料产品由银钎料粉末，银钎剂(如有必要)和粘结剂组成。由于焊膏的点加方式快捷而容易，可以手工点加，也可以采用自动点膏设备点加，使得银焊料的用量可以被精确地控制。

       膏状银焊料的有很多独特的优点特性，不仅可以精确控制钎剂的用量，还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。我们膏状银焊料中所用的金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，银焊优的产品工程师会为您提供*适合的产品应用。

膏状银焊料的主要用途：

     膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。

膏状焊料的包装：

     小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存

焊料相关技术服务：

      我们膏状银焊料中所用的金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，银焊优的产品工程师会为您提供适合您产品应用的膏状焊料。

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