磷铜膏状焊料|铜磷锡焊膏|膏状银铜磷焊料
磷铜膏状钎料产品由磷铜钎料粉末,钎剂(如有必要)和粘结剂组成。由于铜磷焊膏的点加方式快捷而容易,可以手工点加,也可以采用自动点膏设备点加,使得钎料的用量可以被精确地控制。
膏状磷铜焊料的有很多独特的优点特性,不仅可以精确控制钎剂的用量,还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。我们焊膏中所用的磷铜合金金属粉尺寸有几种标准可供选择调节,以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择,银焊优的产品工程师会为您提供*适合您产品应用的膏状磷铜钎料。
膏状磷铜钎料的组成:
※磷铜钎料合金
通过惰性气体雾化,由纯磷铜焊料金属块加工而成。所有的磷铜焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※铜钎助焊剂(如有必要)
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物,型号与数量严格配合每一个磷铜焊料金属粉未单独的应用,以确保焊点坚固可靠,残留*少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和磷铜焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态,可防止磷铜焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用,控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。
我司开发可替换电子电器行业常规钎料(银铜磷焊环,银磷铜焊丝,银铜磷焊片)的低价位铜焊膏,此款焊膏完全可替代银铜磷焊片,流动性好,焊点牢固,成本相对较低,使用方便,可以感应焊接,电阻焊接,现有的生产工艺上面不需要做出大的调整和改动。也可根据客户要求,向您设计推荐*经济,*合适的焊料,我公司将免费为大家提供各样品试用,欢迎选购。
牌号 | Cu | P | Sn | Ni | 熔化区间(℃) | 推荐钎焊温度(℃) | 评述 |
CuP8 | 92 | 8 | 160; | 160; | 710-770 | 740-843 | 用于铜和铜合金连接的低价钎料,适用于小间隙接头。 |
CuP6 | 94 | 6 | 160; | 160; | 710-854 | 746-857 | 用于铜和铜合金的连接,流动性差,适用于大间隙接头。 |
CuP7Sn7 | 86 | 7 | 160;7 | 160; | 650-700 | 700-810 | 在铜母材上流动性好,如果可以很快加热到流动温度,该钎料具有很好的流动性,可以填充小缝隙接头。 |
CuP6.2Sn7Ni1.5 | 87 | 6.2 | 7 | 1.5 | 612-682 | 682-812 | 在铜母材上流动性好,由于含有镍,该钎料有很好的填缝能力 |
CuP6.2Sn7Ni1.5 | 87 | 6.2 | 7 | 1.5 | 612-682 | 682-812 | 在铜母材上流动性好,由于含有镍,该钎料有很好的填缝能力 |
CuP5.2Sn15.6Ni4.2(Cupro) | 75 | 5.2 | 15.6 | 4.2 | 593-604 | 604-700 | 铜磷系温度最低钎料,流动性非常好,适用于紧配合接头 |