厦门盲埋孔板经销商/云翊科技sell/厦门盲埋孔板

        公司位于深圳宝安区沙井街道北环大道西部鸿升工业大厦一楼，是一家高新科技FPC专业生产厂家。总投资1000多万元。公司在2009年正式投产。

        公司厂房面积2000平方米，目前生产员工120多人，月产能4000多平方米，其中专业技术人员占公司人员总数50%以上。作为软性印制电路板的专业制造商，公司专致于以软硬结合板和软性板为导向，不断改善和提高产品的品质，以优良的产品品质，快捷准时的交货速度，合理的价格和完善的服务体系，竭诚为客户提供满意的产品和技术支持服务。

        本公司已顺利通过ISO9001:2008品质体系认证！

        根据电子产品的轻小化、集成化，未来对电子产品的中的载体（印刷板）越来越高，软硬结合板(Flex-Rigid)、镍钯金板(Ni Pd Au)、镂空板(Hollow Plate)、盲埋孔板(Blind buried)、阻抗板(Impedance)等等都应运而生，由于此类产品品质要求高，对工程设计、制程管控、设备硬件、产品检验更严苛，所以我公司除了软性板的生产外，另单独成立专门的研发部，购买了一批专用特种板生产设备和检验仪器，以解决技术难点，突破技术盲点，欢迎广大客户前来咨询，我司秉承为客户提供优质产品、周到服务。

产品类型：八层盲埋孔软硬结合板

基材：TG170（PCB Material）

           1MIL PI 1OZ CU(FPC Material)

*小孔径：盲孔：0.05mm 埋孔：0.15mm

线宽线距：0.1mm/0.06mm+/-0.02mm

阻抗：100ohks+/-10%

表面工艺：化学镍金、绿油（太阳牌）

制作参数：NI：2-5UM AU：0.05-0.1UM

成品板厚：1.0mm+/-10%