公司位于深圳宝安区沙井街道北环大道西部鸿升工业大厦一楼,是一家高新科技FPC专业生产厂家。总投资1000多万元。公司在2009年正式投产。
公司厂房面积2000平方米,目前生产员工120多人,月产能4000多平方米,其中专业技术人员占公司人员总数50%以上。作为软性印制电路板的专业制造商,公司专致于以软硬结合板和软性板为导向,不断改善和提高产品的品质,以优良的产品品质,快捷准时的交货速度,合理的价格和完善的服务体系,竭诚为客户提供满意的产品和技术支持服务。
本公司已顺利通过ISO9001:2008品质体系认证!
根据电子产品的轻小化、集成化,未来对电子产品的中的载体(印刷板)越来越高,软硬结合板(Flex-Rigid)、镍钯金板(Ni Pd Au)、镂空板(Hollow Plate)、盲埋孔板(Blind buried)、阻抗板(Impedance)等等都应运而生,由于此类产品品质要求高,对工程设计、制程管控、设备硬件、产品检验更严苛,所以我公司除了软性板的生产外,另单独成立专门的研发部,购买了一批专用特种板生产设备和检验仪器,以解决技术难点,突破技术盲点,欢迎广大客户前来咨询,我司秉承为客户提供优质产品、周到服务。
产品类型:八层盲埋孔软硬结合板
基材:TG170(PCB Material)
1MIL PI 1OZ CU(FPC Material)
*小孔径:盲孔:0.05mm 埋孔:0.15mm
线宽线距:0.1mm/0.06mm+/-0.02mm
阻抗:100ohks+/-10%
表面工艺:化学镍金、绿油(太阳牌)
制作参数:NI:2-5UM AU:0.05-0.1UM
成品板厚:1.0mm+/-10%