产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合
·快速表干:提高生产效率。
·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·中等粘度:可自流平,便于操作。
·精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
使用方法
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在不能使用室温下脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,PDP等离子模组保护等。
规格表
制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.S)
挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌
含税单价(元)
DC-SE9189L-WHI-120G 120 g/支 白色 1.18
23300 - 室温 固化 8 24 A33 235 2.2 -45 ~ 200 道康宁 询价
直销城市:
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