产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合
·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·快速表干:提高生产效率。
·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
使用方法
·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
规格表
制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.s)
适用时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 拉伸强度(Mpa) 导热率(W/m·K) 绝缘强度(kv/mm) 品牌 含税单价(元)
挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 断裂_拉伸率(%) 温度范围(℃)
DC-SE4486-330ML 330 ml/支 白色 2.73
20000 4 24 A80 4.1 1.6 20 道康宁 询价 - 室温 固化 4 45 -45 ~ 200
直销城市:
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