产品特征:
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机),精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。
◆全板自动检测,自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。
技术参数:
设备型号
Machine Size
I650
测量原理
Measurement Principle
可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
检测不良类型
Detection of Non-performing Types
少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相机配置
Camera Specification
400万像素超高帧工业相机(可选800万像素相机)
4M/8M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
18um(可选10um、15um、18um、20um)
精度
Accuracy
XY Position:10um;Height:小于1um
高度重复性精度
Height Repeatability
Height:<1μm(4 Sigma);
体积重复性精度
Volume Repeatability
Volume:<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度
SolderPaste Gage R&R
<10%
检测速度
Detection Speed
0.4sec/FOV
照明光源
Lighting Source
红/绿/蓝(R/G/B)
Mark点检测时间
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
*大测量高度
Maximum Measuring Height
±350μm (可选±1200μm)
弯曲PCB*大测量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±7mm
*小焊盘间距
Minimum Pad Spacing
100um
*小测量大小
Smallest Size Measurement
长方形(Rectangle):150um;圆形:(Circle):200um
PCB尺寸
PCB Size
50×50-900×650mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-8mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度
Transport Hight
900±40mm
PCB传送方向
PCB Transfer Direction
L to R;R to L
SPC统计数据
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
导入检测位置
Import Pad Position
支持Gerber Data 274D/274X格式,人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
电源需求
Power Supply
220V AC/15A
气压需求
Air Supply
0.5MPa
设备规格
Equipment Dimension
W1400×D1200×H1530 mm
设备重量
Equipment Weight
1150kg
选配项
Option
离线编程系统,Gerber Conversion ,条码读取器,PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等