spi锡膏测厚仪

在线3D锡膏测试仪 T550

特点

● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线

中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴

影效应干扰。

● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）

驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，

大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。

● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现

高速稳定的检测。

● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。

● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于

锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。

      高品质的图像显示                   同步漫反射PMP

技术参数/Parameters

测量原理

Measurement Principle

3D  白光  PSLM  PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状

检测不良

类型

Detection of non-

performing types

漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

Xy方向：10μm;  高度：小于1μm  

重复精度

Repeatability

高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma)  

检测速度

Detection Speed

高精度模式：2300mm /秒

Mark点

检测时间

Mark-point detection time

1秒/个

*大测量高度

Maximum Measuring height

500-700μm(PSLM软件调控)

弯曲PCB

*大测量

高度

Maximum Measuring

height of PCB warp

±5mm

*小焊盘

间距

Minimum pad spacing

100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）

*小测量

大小

Smallest size

measurement

长方形：150μm, 圆形：200μm

*大PCB

尺寸

Maximum PCB Size

510×505mm

PCB传送

方向

PCB Transfer Direction

左到右 或 右到左

轨道宽度

调整

Conveyor Width Adjustment  

自动 和 手动

工程统计

数据

Engineering Statistics

Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage

Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Geber和

CAD导入

Geber and CAD Data Import

支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式

CAD X,Y,Part No.,Package Type Import

操作系统

支持

Operating system support

Windows XP Professional 或windows 7 professional

设备规格

Equipment

Dimensionandeight

1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg

企业名片