供应kohyong3D锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪

一、产品特点

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

二、技术参数

1.*高测量精度：0.001mm
2.重复精度：±0.002mm
3.镜头放大倍率：3X
4.光学检测系统：彩色130万像素CCD
5.激光镭射系统：红光激光模组
6.平台系统：手动 + Y轴自动
7.测量原理：非接触式激光束
8.*大测量高度：3mm
9.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
10.计算机系统：MS-Win7 Pro
11.软件语言版本：简/繁体中文、英文
12.电源：单相AC 220V,60/50HZ
13.重量：25kg
14.设备外型尺寸：460(W)x500(D)x350(H)mm

高灵活性和适应性

☆ 小焊盘测量：*小可测量0.1mm的焊盘
★ 快速转换程序：自动记录*近程序，一键切换适合多生产线共享

易编程、易使用、易维护

☆ 几乎无需编程，仅需设置几个选项
★ 任意位置图像显示时即可立即设置测量
☆ 没有复杂的运动系统，模组化设计，测量
    头可拆卸，维护保养容易

统计分析功能强大

☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方
   图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，
    可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号
    产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎
    所有制程工艺参数。规格参数可自主