半导体芯片专用真空回流焊，芯片专用真空回流焊

半导体芯片专用真空回流焊发布时间：特点&产品优势

1、此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器 件、IGBT等大功率模块，需高温焊接的产品

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制

3、此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求

4、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

5、分步抽真空设计，*多可分5步抽真空

6、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

7、直空度可以达到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%

8、快循环时间30s/per cycle 、真空回流焊行业效率

9、热机时间约30min

10、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小

技术参数：基本参数基本参数基本参数设备型号HTC-612DHTC-613D设备尺寸（mm）L6300*D1450*H1560L6300*D1450*H1560机器重量APPROX：3000KGAPPROX：3100KG加热区数量上6个下6个上6个下6个冷却区数量上2个下2个 4个冷却区上3个下3个   6个冷却区冷却方式强制冰冷强制冰冷排风要求10m3/H*210m3/H*2空洞率APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%控制系统控制系统控制系统电源要求3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz总功率60KW64KW分段启动功率35KW35KW消耗功率APPROX：12KW-18KWAPPROX：13KW-18KW热风机调速变频无极调速变频无极调速升温时间APPROX：30minAPPROX：30min温度控制范围室温~400℃可设置室温~400℃可设置生产配方可储存多组合生产配方可储存多组合生产配方运输系统运输系统运输系统轨道对数单轨单轨轨道结构3段组合结构3段组合结构载具尺寸(mm)L330*D250L330*D250运输带高度(mm)900±20900±20运输方式等距推板等距推板真空系统真空系统真空系统真空压力0.1Kpa0.1Kpa真空泵流量APPROX：1000L/minAPPROX：1000L/min泄压时间≤10s≤10s生产效率≧40s≧40s选配氮气系统选配氮气系统选配氮气系统氮气结构全程/局部充氮全程/局部充氮氮气系统自动或手动可切换自动或手动可切换氮气消耗量APPROX：300-500L/minAPPROX：300-500L/min注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。

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