全检3d锡膏测厚仪，在线型3d锡膏测厚仪

规格及产品描述： 

1、 高速检查原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成高度值。此方法由于以面为单位来测定焊锡印刷部份，所以与激光检测相比可以实现高速、高精度检查。

2、 用PZT、直线电机和或投影仪实现相位移；

3、多角度投影：有效应对特殊角度锡膏对测量带来的干扰；

4、GPU运算：较传统CPU提升50%以上的运算效率；

5、基于Win 7 (64位)平台：大内存（标配8G内存）、高效率；

6、完全自主研发的免费Gerber导入软件；

7、多点触摸操作终端：更人性化的操作，简便易学；

8、多投影头：克服阴影遮挡带来的检测障碍（选配）；