规格及产品描述:
1、 高速检查原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。此方法由于以面为单位来测定焊锡印刷部份,所以与激光检测相比可以实现高速、高精度检查。
2、 用PZT、直线电机和或投影仪实现相位移;
3、多角度投影:有效应对特殊角度锡膏对测量带来的干扰;
4、GPU运算:较传统CPU提升50%以上的运算效率;
5、基于Win 7 (64位)平台:大内存(标配8G内存)、高效率;
6、完全自主研发的免费Gerber导入软件;
7、多点触摸操作终端:更人性化的操作,简便易学;
8、多投影头:克服阴影遮挡带来的检测障碍(选配);
9、多频率投影+精密 Z 轴控制仿形运动,有效应对柔性电路板弯曲(选配);
10、一体化铸铁框架与更合理的机械设计:更好的刚性与超长使用寿命;
11、采用进口LED光源:与激光相比,具有更高的安全性和维护性,并且使用寿命更长;
12、采用红、蓝、绿三色光,配合复蝶专利图像色彩仿真功能,相对传统SPI黑白图像,成功让作业员看到了彩色图像,真实直观,更方便准确判料。
技术参数: | ||||||
检查原理 | 正弦白光投影PMP检测 | |||||
检查项目 | 体积、面积、高度、XY位置、形状 | |||||
不良种类 | 多锡、少锡、漏印、桥连、偏移、异型、污点 | |||||
工业相机 | 4百万相素(超高速) | 灯源 | 红/蓝/白 | |||
X/Y分辨率 | 18微米 | 检测速度 | FOV/0.3秒(40*30mm) | |||
高度检测范围 | 0-550μm | Z轴分辨率 | 0.3μm | |||
高度精度 | <1μm | 测量重复性 | <1% at 3西格玛 | |||
Gage R&R | <10% | |||||
PCB尺寸 | 50*50-520*520mm | |||||
可适应PCB厚度 | 0.3-4.7mm | |||||
PCB下净高 | 40mm | |||||
PCB流向 | 左至右 OR 右至左 | |||||
PCB弯曲 | ±7mm | |||||
PCB搬送高度 | 900±20mm | |||||
夹板边距 | 3mm | |||||
操作系统 | WINDOWS 7(64位) | |||||
Gerber格式 | Gerber Data 274D/274X | |||||
操作方式 | 多点触摸屏操控 | |||||
机身尺寸 | W1080*D1220*H1750mm | |||||
机身重量 | 1250KG | |||||
供电 | 200-240V AC,50/60HZ | |||||
气压 | 5kgf/c㎡ | |||||
环境温度 | 5-40℃ | |||||
环境湿度 | 25%-80% |