无硅导热剂，导热硅脂，耐高温导热剂，导热胶（易力高

品牌： 易力高电子化工 原产地： 英国 销售型号： HTC(无硅导热剂），HTCP（强力无硅导热剂），HTSP（强力导热硅脂），HTCA（无硅导热化合物），TBS（导热胶） 特点： * 无硅脂 * 硅脂 * 环氧树脂 * 高导热系数（0.9至2.8W/mK） 产品简介： [汇众易力高]制造一系列具有很高导热性能的产品。其中包括散热膏（脂），粘结剂和封装产品。这些产品用于电子及相关设备的散热，保证设备的有效工作。 使用散热产品的益处： 大多数部件具有*大的有效工作温度，超过该工作温度能导致1）故障频次增加；2）电性能偏差。通常 使用散热金属消除部件间产生的热，散热金属形成较大的表面积或者是组件外部的一部分。热部件通常用机械 方式连接于金属。这种方法的局限是在表面间存在着空气间隙。空气是热的不良导体，所以上述空气间隙严重影响散热率。使用柔性导热材料完全填充了空隙，去除了空气。[汇众易力高]产品具有优良的散热性能，保证热能以*快的速度从部件流至金属散热片。 典型的应用： 随着电子电路日趋复杂，散热材料的应用更趋普遍。电子线路的复杂性导致了更大热能的产生。必须从部件中将热很快有效地去除掉，以保证使用寿命和良好的工作状态。太阳能采热系统中关键的问题是以*少的损耗*多地传导热量。[汇众易力高]超强热导膏（导热率大于2.8/W/MK）是解决该问题*理想的产品。在大功率工业应用中热量的处理十分重要，如动力牵引。[汇众易力高]的产品包括：散热剂和环氧树脂。 散热剂： *通常的散热剂是硅基的，这种散热剂高温性能稳定。 [汇众易力高]不含硅散热剂提供了硅基物质所有的有益特性，而且消除了导致开关故障及涂层和表面不良粘接的硅滑移问题。不含硅散热剂产品广泛应用于通讯和计算机制造工业。 环氧树脂： 这种热导树脂制品可供制造商用于部件与金属散热片之间的永久粘接，而不用机械固定。环氧树脂也可理想地用于变压器的封装。 结论： 随着电子电路日益复杂的大功率化，生热的问题需认真地加以对待，以保证部件的*佳效能和使用寿命。热导介质的应用提供了极为经济有效的解决问题的案。

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