TDK高压贴片电容

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积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，通过***的材料技术追求粒子大小的超微细化。利用***的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

C系列一般MLCC是通用型MLCC，它不是用于某种特定用途的MLCC。

C系列中耐压MLCC可用于要求额定电压在100V～630V范围内的各种用途。

C系列高耐压MLCC可用于要求额定电压在1000V～3000V范围内的各种用途。

CGA系列MLCC可用于需要符合CDF-AEC-Q200工业要求的用途。

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