斯米克HL201A铜磷钎料 BCu93P-A 有良

HL201A

说明：HL201A是接近共晶成分的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小的钎缝。钎料的价格便宜，所以获得广泛的应用。但钎缝塑性差，处在冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。详细介绍：

2%银焊条（牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条）

简介：具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃5%银焊条（牌号HL205银焊条|国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条）;

简介：有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃10%银焊条（牌号HL301银焊条|国标GB BAg10CuZn银焊条)

简介：HL301含Ag低，价格低，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点815-850℃15%银焊条（牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5）;

简介：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃18%银焊条（牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条）;

简介：熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点780-810℃25%银焊条（牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条）;

简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃

企业名片