CPU芯片散热膏X-23-7762

信越X-23-7762高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐

信越X-23-7783高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐

信越G-746导热硅脂，白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐

信越G-747导热硅脂，白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐

信越KS-609导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐

信越G-650N导热硅脂，白色，油脂状，电子电器元件绝緣、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐

信越KS-612导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐

信越KS-613导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐

企业名片