上海斯米克45%银焊条 HL303银焊条

详细介绍：

2%银焊条（牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条）

简介：具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃5%银焊条（牌号HL205银焊条|国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条）;简介：有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃10%银焊条（牌号HL301银焊条|国标GB BAg10CuZn银焊条)简介：HL301含Ag低，价格低，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点815-850℃15%银焊条（牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5）;简介：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃18%银焊条（牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条）;简介：熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点780-810℃25%银焊条（牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条）;简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃30%银焊条（牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条简介：可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。熔点710-760℃35%银焊条（牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2）;简介：熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700℃40%银焊条（牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条|美标AWS BAg-4）;简介：具有良好的填缝能力，适用于钎焊淬火合金钢分级钎焊中末级钎焊，且工艺好，强度高。熔点595-605℃45%银焊条（牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条）;简介：HL303是常用的银钎料，熔点低、流动性好、填缝能力强、钎缝光洁，强度及耐冲击载荷好，用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。熔点660-725℃49%银焊条（牌号HL321银焊条|国标GBBAg49CuZnMnNi银焊条|美标AWS BAg-22银焊条）;简介：HL321是一种含Mn、Ni的银基钎料，用于钎焊合金钢、不锈钢、碳化钨等工件。熔点625-705℃50%银焊条（牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条）;简介：HL304是常用的箔片状银钎料，流动性好，填缝能力强，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775℃56%银焊条（牌号HL316银焊条|国标GB BAg56CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-7银焊条）;简介：BAg56CuZnSn银焊条是一种通用型无Cd钎料，用于铜合金、钢、不锈钢的钎焊，接头力学性能良好。熔点620-650℃60%银焊条（国标GB BAg60CuZn银焊条|美标AWS BAg-18银焊条）;简介：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。熔点690-725℃65%银焊条（牌号HL306银焊条|国标GB BAg65CuZn银焊条简介：HL306钎料熔点低，漫流性好，钎焊接头有良好强度、塑性，用于铜及铜合金，钢、不锈钢钎焊。熔点685-720℃72%银焊条（牌号HL308银焊条|国标GB BAg72Cu银焊条|美标AWS BAg-8银焊条）;简介：BAg72Cu钎料是AgCu共晶合金，是AgCu钎料的代表。适用于可控气氛的炉中钎焊(含真空钎焊)，不用膏状钎剂。通常用于铜及铜合金的钎焊，也可用于不锈钢、镍基合金和碳素钢的钎焊，有良好的导电性，导热性和流动性，是真空器件、电子元件钎焊中应用广的一种。熔点779-780℃85%银焊条（牌号HL320银焊条|国标GB BAg85Mn银焊条）;简介：BAg85Mn钎料熔点高，高温强度好，可钎焊400℃以下工作的不锈钢、钛合金。熔点960-970℃形状有条状、丝状、环状等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

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