斯米克 HAG-25B 银焊条 含银25% L30

斯米克  HAG-25B 含银25%  L302银焊条     银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条）、银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条）、银焊片、银焊环、银扁丝、银焊粉、银焊膏      HAG-25B 含银25 等同于BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 　　        (3)HAG-25BSn 含银25 等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 　　     　     BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件 　　     BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925，能显着地提高钛合金钎   HAG-25BSn，含银25，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 。   HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的性和导电性能。   HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。   HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量  主要性能和HL303银基焊条基本相同。   HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。   HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。   HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。   HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等   HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等   HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等   HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等   HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等   HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

企业名片