SMS1000选择性波峰焊 选择性喷流焊 波峰焊

介绍：

SMS1000选择性波峰焊设备是由北京埃森恒信电子技术有限公司自主研发，结合国际上同类机型先进技术，运用成熟的设计平台精心打造而成。SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和雄厚的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离在工业领域应用很广泛。

SMS1000是一款稳定的产品，给我们的生产革新。减少了循环次数，降低了劳动成本，改进了PCB通孔元件的焊接质量。系统维护特别简单， 创新式的锡池和焊料泵设计可使锡渣的生成量减少，焊料泵清洁频率缩短。可靠性和灵活性（适用于高混合，高价值生产）,重要的是，Hanson的售后服务给我们的生产提供了有力的保障。

特点：

热氮气保护装置

采用加热氮气填充到喷嘴周围，预热焊接区,改善了无铅焊料的浸润能力，降低焊料的氧化，提高了无铅焊料在多层电路板通孔中的过锡能力，而且设备结构上保证了小的氮气消耗量，使焊接质量提高，降低设备的运行成本。

倾斜方式焊接

0-10度的倾斜角度，避免了拉丝、连焊、毛刺等问题，而且在氮气环境的保护下，更增加了焊点的质量和表面张力。可以随着焊点的疏密不同，而改变倾斜角度，大大提高了焊接速度，节约了焊接时间，保证了焊接质量。

SMS1000是一款质量的产品，给我们的生产带来方便。减少了循环次数，降低了劳动成本，改进了PCB通孔元件的焊接质量。系统维护特别简单， 创新式的锡池和焊料泵设计可减少锡渣的生成量，焊料泵清洁频率缩短，通常是80小时生产周期清洁一次。可靠性和灵活性；

适用有铅、无铅焊接；

焊料的快速更换填充系统；

焊接摄像监控系统；

喷涂助焊剂：滴喷或雾化喷涂方式；

离线编程软件功能；

可设置焊接角度，减少引脚区域锡桥的产生；

热氮气保护装置

采用加热氮气填充到喷嘴周围，预热焊接区,改善了无铅焊料的浸润能力，降低焊料的氧化，提高了无铅焊料在多层电路板通孔中的过锡能力，而且设备结构上保证了*低的氮气消耗量，使焊接质量提高，设备的运行成本降为*低。

倾斜方式焊接

0-10度的倾斜角度，避免了拉丝、连焊、毛刺等问题，而且在氮气环境的保护下，更增加了焊点的质量和表面张力。可以随着焊点的疏密不同，而改变倾斜角度，大大提高了焊接速度，节约了焊接时间，保证了焊接质量。

SMS1000是一款新产品，给我们的生产带来了革新。减少了循环次数，降低了劳动成本，改进了PCB通孔元件的焊接质量。系统维护特别简单， 锡池和焊料泵设计可使锡渣的生成量*少，焊料泵清洁频率缩短，通常是80小时生产周期清洁一次。可靠性适用于混合生产,*为重要的是，Hanson的售后服务给我们的生产提供了有力的保障。

应用领域：

汽车电子行业、研究所、大中型电子生产企业。

技术参数：

助焊剂喷涂管理                   雾化喷涂                      3—30毫米

助焊剂滴喷                    0.75—2.5毫米

助焊剂液位检测                    有

焊接要求                         氮气纯度                 高纯度<20PPM 氧气

氮气流量/压力        每个喷嘴30SCFH@80PSI

电源              240VAC/50-60 Hz /25安培/单相

气源                     80PSI

单台外观                尺寸大小（宽×深×高）        1300×1330×1300mm

重量                           360千克

地面空间要求                   3m2

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