晶元二流体清洗机PBT-650 清洗机
工艺:放入物料---一键清洗开始,安全门自动关闭---二流体清洗---离心脱水(去静电离子风与加热腔体辅助干燥)---清洗完毕---报警提示---玻璃门自动打开.采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。
晶元二流体清洗机PBT-650 清洗机 设备特点:
▲可更换清洗吸盘,可使用4-12英寸的清洗吸盘;
▲操作程序可按作业需求编写调整,设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制;
▲设备运行状态及参数在线实时监控,自动门配有安全光栅,保证操作安全;
▲采用真空吸附式清洗盘,晶元夹具的取放更安全、方便;
▲摆臂式清洗,清洗范围可编制,适用范围广、无清洗盲区、无二次污染,清洗效果更佳;
▲设备清洗室全密封,且配有自动挡水圈,有效防止二次污染;
▲高速离心设计,转速可调节100-2000R/Min;
▲配备独特的静电消除装置,辅助清洗达到*佳效果,可选择使用氮气;
▲设备配有大面积透明观察窗;
▲缩减宽度的省空间设计,结构紧凑,占用空间小;
▲整机镜面不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳易于保养。