真空焊接炉

MUX200真空烧结炉设计基础是真空加水冷控制，既可以保证空洞率，又可以提高降温速率。

MUX200标配的气体包括：氮气、氮氢混合气体（95%/5%）以及甲酸。客户根据自己的实际情况，选择相应的气体作为工艺气体，不用为后续增加配置而烦恼。设备配置的PLC控制系统，能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作，保证客户的工艺稳定。

MUX200是一个10L腔体，产品的性价比相对比较高，能满足研究型和生产型的客户使用。

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