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功能：
贴装速度: Chip21K CPH(IPC9850) \ QFP 5.5K CPH(IPC9850)
元器件范围:Max.0402~□55mm(元器件高度H=15MM)
贴装精度: ±50um@u+3σ/Chip, ±30um@u+3σ/QFP
PCB尺寸：L460XW400X1Lane(标准)\Max.L750XW460X1Lane：
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