激光焊接对应产品
含卤素系列 SSI-M / 无卤素系列 NH-MDL NH-LS
提供激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。
激光焊接对应焊锡膏
激光焊接对应松香芯型焊锡
GUMMIX-SB RMA / GUMMIX-19CH / GUMMIX-21Zeta / GUMMIX-HF
GUMMIX-19CH LFM-48
即使在急剧加热的情况下，助焊剂也几乎不产生飞溅，创造适合采用激光焊接的环境
焊锡膏产品规格
| 助焊剂名称 | 合金名称 | 合金组成 | 粉末名称：粉末尺寸 | 助焊剂含量 | 粘度 |
| NH-MDL | LFM-48 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
W：20-38μm |
13.0% | 90Pa・s |
| NH-LS | LFM-48 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
W：20-38μm U：10-28μm |
13.0% | 80Pa・s |
| SSI-M | LFM-48 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
X：25-45μm W：20-38μm U：10-28μm |
13.0% | 80Pa・s |
松香芯型焊锡产品规格
| 助焊剂名称 | 合金名称（合金组成） | 助焊剂含量 | 熔融温度 | 对应线径 |
| GUMMIX-SB RMA | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
3.5% |
217-220℃ | 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
| GUMMIX-19CH | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) | 3.5% | 217-220℃ | 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
| GUMMIX-21Zeta | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) | 3.5% | 217-220℃ | 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
| GUMMIX-HF | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) | 3.5% | 217-220℃ | 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
