来图来样定做铜箔导电带 大电流铜软连接焊接工艺

来图来样定做铜箔导电带 大电流铜软连接焊接工艺【详细说明】

铜箔软连接存在着多种叫法，铜箔软连接又叫压焊软连接，铜皮软连接又叫钎焊软连接。

铜箔软连接由以下两种技术成型：

1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

2、将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。

铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产）产品，东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接。

铜箔软连接具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性。

铜箔软连接产品实拍图：

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