AMOS-5000嵌入式主板

? ?无风扇工作温度范围介于 -20℃ 至 55℃ 之间 ?只需五个零部件，轻松、快速地完成安装和维护 ?***高可承受 50 g 的冲击加速度，结合耐振设计，确保长期可靠性 ?模块化设计与紧凑的尺寸：232mm（宽）x 53mm（高）x 126mm（厚） ?易用的可互换及可定制前/后面板 ?机箱预置常用 I/O 接口的孔位，易于从外部接入 ?***大化的空间利用率，实现了***优化的电磁兼容性 威盛 AMOS-5000 模块化机箱套件可充分发挥依据威盛开发的 Em-ITX 板型规范设计的嵌入式主板的各种功能特性，因此可以非常方便地为各种嵌入式应用提供丰富多样的功能灵活、结构坚固且易于组装的无风扇 IPC 设计方案。 威盛 AMOS-5000 机箱套件融入了 Em-ITX 为嵌入式技术领域带来的诸多独特功能，包括通过独特的双海岸线 I/O 设计，可在电路板两侧配置的大量 I/O 接口，以及一种可同时兼容传统常规和当前***新总线技术的EMIO总线，它可在各类特定 I/O 应用配置中与多种 Em-ITX 扩展模块结合使用。 利用威盛 AMOS-5000 机箱套件搭建的系统不采用任何风扇，而且具有 -20℃ 至 55℃ 宽温适应性。威盛 AMOS-5000 机箱能够承受高达 50g 的重力加速度考验，易于组装和维护，而且仅由五个部件即可构成一个具有丰富 I/O 选项的高耐用性的无风扇系统。 主要特征： ?无风扇工作温度范围介于 -20℃ 至 55℃ 之间 ?只需五个零部件，轻松、快速地完成安装和维护 ?***高可承受 50 g 的冲击加速度，结合耐振设计，确保长期可靠性 ?模块化设计与紧凑的尺寸：232mm（宽）x 53mm（高）x 126mm（厚） ?易用的可互换及可定制前/后面板 ?机箱预置常用 I/O 接口的孔位，易于从外部接入 ?***大化的空间利用率，实现了***优化的电磁兼容性 AMOS-5000 目前与威盛 EITX-3000 主板（全球**款上市的 Em-ITX 主板）配套使用，可应用于各种嵌入式技术领域，包括医疗、保健、工业与建筑自动化、数字标牌、自助查询终端、POI/POS 机、游戏及监控等应用领域。

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