多层胶合板

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高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。

包装板即密度板3，5，9厘胶合板，贴面板。主要用于设备，仪器，零件等运输出厂包装箱的制作。包装板根据档次不同又可分为板心，一次成型面板（基于板心的基础上带有桃花芯，杂木等不同面皮的一次成型胶合板），贴面板.板心经过打腻子等几道手续贴上不同档次花样的面皮。其中属贴面板档次*高。

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