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  • 智能手机代工专用松下NPM高速模组贴片机D3
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详情介绍

智能手机代工专用松下NPM高速模组贴片机D3

机种名

NPM-D3

后侧实装头

前侧实装头

轻量

16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

轻量16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

基板尺寸

(mm)*1

双轨式

L 50 × W50 ~ L 510 × W 300

单轨式

L 50 × W50 ~ L 510 × W 590

基板替换

时间

双轨式

0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式

3.6 s* *选择短型规格传送带时

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空压源 *2

0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)

设备尺寸

(mm)*2

W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4

重量

1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头

轻量16吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时)

12吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时)

8吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时)

2吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时)

高生产模式

「ON」

高生产模式

「OFF」

贴装速度

*快速度

84 000 cph

(0.043 s/芯片)

76 000 cph

(0.047 s/芯片)

69 000 cph

(0.052 s/芯片)

43 000 cph

(0.084 s/芯片)

11 000 cph

(0.327 s/芯片)

8 500 cph

(0.423 s/QFP)

IPC9850

(1608)

63 300 cph*5

57 800 cph*5

50 700 cph*5

-

-

贴装精度(Cpk≧1)

± 40 μm/芯片

± 30 μm/芯片

(± 25 μm/芯片*6)

± 30 μm/芯片

± 30 μm/芯片

± 30 μm/QFP

□12 mm ~ □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下

± 30 μm/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*7~

L 6 × W 6 × T 3

03015*7*8/0402芯片*7

~ L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*7~

L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*7~

L 32 × W 32 × T 12

0603芯片~

L 100 × W 90 × T 28

元件供给

编带

编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽:8~56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状,托盘

-

杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)

智能手机代工专用松下NPM高速模组贴片机D3


带贴片机功能、点胶机功能、检查机功能,是一台多功能生产系统设备.

一、NPM贴片机参数 NPM-D3贴片机规格 二手全新NPM贴片机

1、贴装头搭载16吸嘴贴装头时

2、贴装速度:*快速度84000cph

3、有8个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0402芯片-L32×W32×T12,速度是0.09s/QFP,40000CPH

4、2个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0603芯片-L100×W90×T28,速度是0.423s/QFP

5、贴装精度:0.04mm

6、PCB尺寸:双轨L50mm×W50mm~L510 mm×W 300 mm

7、单轨:L50mm×W50 mm~L510mm×W590 mm

8、基板替换时间:4.5秒

9、NPM贴片机所使用电源:三相 AC 200, 220,380,400,420,480V,2.5kVA

10、空压源:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)

11、尺寸:W 835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

12、重量:1600kg

NPM贴片机有12个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0402芯片-L12×W12×T6.5,速度是0.058s/QFP,62500CPH。

二、1、NPM贴片机带点胶机功能:打点点胶速度0.16 s/dot(条件:XY=10mmZ=4 mm 以内移动)点胶精度:±75μm /dot,可点胶元件:1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP。

2、NPM贴片机带描绘点胶机功能:描绘点胶速度3.75 s/dot(条件:30 mm×30mm角部点胶)点胶精度:±100μm /dot,可点胶元件:SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP。

三、NPM贴片机所带的2D检查头功能:

1、头分辨率:9μm

2、视野:21.1×17.6mm

3、处理时间:锡膏检查*8 0.35 s/视野,元件检查*8 0.5 s/视野

4、对象:锡膏检查*8 芯片元件:80μm×120 μm以上(0402以上)封装元件:φ120μm以上;元件检查*8 方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片.

5、项目:锡膏检查*8 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接;元件检查*8 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7

6、位置精度(Cpk≧1)*9:±10μm



智能手机代工专用松下NPM高速模组贴片机D3


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深圳市鑫合精威科技有限公司

 

 

 

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