印制板生产过程中,利用蚀刻工艺使附着在铜箔板上不需要的部分除去形成线路图形。蚀刻液在蚀刻过程中产生了大量富含铜的蚀刻废液。本技术方案将其中的铜进行合理萃取分离,这样蚀刻废液因铜浓度降低而恢复了蚀刻功能形成【再生液】并循环利用,从而分离出来的铜离子经电解系统,电解成高纯度的电解铜板,获得很高的经济效益。整个过程全部采用闭路循环系统,没有二次污染,实现了污染物的零排放、操作方便简单,维护费用低。
1、处理过程的主要化学反应式为
**步骤、萃取再生是利用萃取剂物理传质的特性,通过将萃取剂和废蚀刻液混合搅拌,废蚀刻液中的铜离子被萃入有机相,其反应:
(m + 2)HR(0) + Cu2+ = CuR2·mHR(0) + 2H+
2、高纯度电解铜
电解部分:Cu2++2eCu2H2O–4e4H+ + O2
第二步骤、使酸中的铜离子变成单质铜,本步骤根据利用产物的情况可以省去,利用结晶法生成纯度很高的CuSO4也是可行的。但是,我们是采用直接电解的方式,进行电解成高纯的电解铜板(含铜量99.95%)。
通过蚀刻液回收铜设备将废蚀刻液进行回收铜再生,经再生后的蚀刻液可以循环使用;同时,废蚀刻液和氨洗水中的铜离子进行100%的回收,还原成高纯度的电解铜。
易莱德铜离子回收钛阳极
涂层类型:我公司提供的涂层可选择,铱钽混合金属氧化物涂层、铂铱钽混合金属氧化物涂层、镀铂层等
阳极形状:有片状、板状、网状、棒等
阳极尺寸:可根据客户电镀槽大小、电镀条件选择;*大尺寸可以达到2.5m x 1.2m。
电流密度:600—1500A/m2使用寿命:≤3年
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