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CMI165世界首款带温度补偿功能的表面铜测厚仪 主要特点: 牛津仪器*新推出的CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式设计符合人体工学原理。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。   可测试高/ 低温的PCB 铜箔 ? 免去了试样成本 ? 显示单位可为mils,?m 或oz ? 可在PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验 ? 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 ? 可用于电镀铜后的面铜厚度测 性能: 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准 ? 强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。

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深圳市旭升发机电设备有限公司

 

 

 

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深圳市旭升发机电设备有限公司

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