铜箔测厚仪

   CM95便携式铜箔测厚仪 牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。 牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。 应用 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度 测试铜箔基材的厚度 行业 铜箔供应商 PCB基材供应商 PCB板制造商 技术参数 一秒之内测量铜箔厚度 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度 **现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪 消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁 耐久性强，使用方便 工厂调校，不需要标准片 低电量警告 CE认证

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