一、用途
适用于热压导电膜、柔性电路板、ACF等压榨工程
二、导电性(
良好的传热性
**的耐热性
抗静电性
表面无粉末
压力一致性
XX-厚度
A-深蓝色,高传导性
D-黑色,**的热传导性,抗静电性
无“A”或“D”字母时,表示黑色,**的耐热性,抗静电性
例:HC-20AS=>厚度20MM,深蓝色,无粉末
四、产品结构
NONE: 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末
S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末
信越硅胶皮HC-30LS,信越热压条,信越硅胶带,日本信越硅胶皮,日本信越硅胶带,日本信越热压带,日本信越热压条
特点:
导热性好,ACF内部温升快
均衡传递压力
压合寿命长,耐热性优异
离型性优异,和ACF,SUS和玻璃脱离性良好
用途:
LCM,LCD,Touch panel,太阳能模组等ACF压合用