富士多功能贴片机QP242E 松下MSF贴片机

富士多功能贴片机QP242E

2000年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：457mmX356mm

可贴元件范围：0201-74QFP

料站数量：21/31

理论贴片速度：1.2-2.5FlipC

贴装精度：±0.003mm

电源及气源：3PH,200V,1KVA

想置：4-6模组式生产

配送：10只8X4,飞达免费服务三个月,包全翻新（外观和内部保养）,包运输,安装,调试以及培训

FUJI XP242E

1．贴片范围：1005-45x150mm，高度25.4mm以下的零件

2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC

3．贴片精度：±0.025mm

4．适用基板：*大457x356mm,*小80x50mm, 厚度0.3-4mm

5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层

6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）

7．机器重量：2t

8．语言支持：中，英，日

9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程

环球多功能贴片机GSM2

2000年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：635mmX508mm

可贴元件范围：0402-55MM/0.4QFP带TRAY

料站数量：72

理论贴片速度：0.18 CHIP /0.36QFP秒/点

贴装精度：±0.05mm

尺寸：L1676W2184H2540重2614Kg

电源及气源：3相,200V, 10KVA,气源：46L/min,0.5Mpa

其它：免费服务三个月,包全翻新（外观和内部保养）,包运输,安装,调试以及培训

松下多功能贴片机MSF/单轨/日本制造设备，在欧美使用

2001年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)

可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等

料站数量：48

理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC

贴装精度：±0.025mm（4SIGMA）

尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg

电源及气源：200V, 9KVA,气源：300L/min,0.5MPa

配置：混合送料器10支，吸嘴20支，说明书，

企业名片