松下多功能贴片机MPA-G3 松下多功能贴片机

松下多功能贴片机MPA-G3

2000年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：330mmX250mm

可贴元件范围：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA

料站数量：45

理论贴片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/点

贴装精度：±0.03mm

尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg

电源及气源：3PH,200V,3KVA

配置：20个8*4的飞达

松下多功能贴片机MPA-G1

1998年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：330mmX250mm

可贴元件范围：0603-50mm/0.5QFP

料站数量：M60,LL80

理论贴片速度：CHIP0.48/QFP2.5 秒/点

贴装精度：±0.05mm

尺寸及重量：L1265mmW2067mmH1450mm/ 800Kg

电源及气源：3PH,200V,3KVA

松下多功能贴片机MPAIII

1995年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：330mmX250mm

可贴元件范围：0603-50mm/0.5QFP

料站数量：40

理论贴片速度：CHIP0.48/QFP2.0 秒/点

贴装精度：±0.05mm

尺寸及重量：L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg

电源及气源：3PH,200V,5KVA

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