松下多功能贴片机MPA-G3
2000年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:330mmX250mm
可贴元件范围:0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站数量:45
理论贴片速度:CHIP0.8/QFP1.0 秒/点
贴装精度:±0.03mm
尺寸及重量:L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg
电源及气源:3PH,200V,3KVA
配置:20个8*4的飞达
松下多功能贴片机MPA-G1
1998年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:330mmX250mm
可贴元件范围:0603-50mm/0.5QFP
料站数量:M60,LL80
理论贴片速度:CHIP0.48/QFP2.5 秒/点
贴装精度:±0.05mm
尺寸及重量:L1265mmW2067mmH1450mm/ 800Kg
电源及气源:3PH,200V,3KVA
松下多功能贴片机MPAIII
1995年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:330mmX250mm
可贴元件范围:0603-50mm/0.5QFP
料站数量:40
理论贴片速度:CHIP0.48/QFP2.0 秒/点
贴装精度:±0.05mm
尺寸及重量:L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg
电源及气源:3PH,200V,5KVA
联系人:余飞
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