松下多功能贴片机MPAV2
1998年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:508mmX460mm
可贴元件范围:0402-55mm/0.4QFP,0.3B/0.5P BGA
料站数量:60
理论贴片速度: 0.57 CHIP /0.7QFP秒/点
贴装精度:±0.03mm
尺寸及重量:L2294mmW1952mmH1500mm/ 2000Kg
电源及气源:3PH,200V,9KVA
松下多功能贴片机MPAV2B
2000年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:508mm*460mm
可贴元件范围:0402-55mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站数量:60
理论贴片速度:CHIP0.44/QFP0.53 秒/点
贴装精度:±0.03mm
尺寸及重量:L2294mmW1952mmH1500mm/ 2000Kg
电源及气源:3PH,200V,9KVA
配置:带tray