松下多功能贴片机MSF/ 松下多功能贴片机MP

松下多功能贴片机MSF/单轨/日本制造设备，在欧美使用

2001年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)

可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等

料站数量：48

理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC

贴装精度：±0.025mm（4SIGMA）

尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg

电源及气源：200V, 9KVA,气源：300L/min,0.5MPa

配置：混合送料器10支，吸嘴20支，说明书，

松下多功能贴片机MPAV

1998年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：330mmX250mm

可贴元件范围：0402-50mm/0.4QFP

料站数量：80

理论贴片速度： 0.48 CHIP /1.0 QFP秒/点

贴装精度：±0.05mm

尺寸及重量：L2025mmW1745mmH1560mm/ 1600Kg

电源及气源：3PH,200V,6.9KVA

配置：带Tray

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