松下高速贴片机MV2C
1996年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:330mmX250mm
可贴元件范围:0603-32QFP(0.65以上)
料站数量:75+75
理论贴片速度:25714粒/小时
实际贴片速度:18000粒/小时(左右)
贴装精度:±0.1mm
尺寸及重量:7770mmX2055mmX1610mm/ 3400Kg
电源及气源:3PH,200V,7KVA
松下高速贴片机MSH3
2002年设备,欧美机,翻新处理
PCB尺寸:330mmX250mm
可贴元件范围:0402-18QFP(0.5以上)
料站数量:75+75
理论贴片速度:0.075秒/点
贴装精度:±0.1mm
尺寸及重量: 5500(2610) /1785/1600&3500/2610
电源及气源:3PH,200V,10KVA